2025年9月10-12日，智贏半導(dǎo)體即將盛裝亮相SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展(展位號(hào)：16E46)。我們會(huì)展示公司創(chuàng)新成果與技術(shù)實(shí)力，期待與業(yè)界同仁相聚交流，共促行業(yè)發(fā)展。

展會(huì)時(shí)間：2025年9月10-12日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心 （寶安新館）

展位號(hào)：16E46    

伺服執(zhí)行器

產(chǎn)品介紹：

本產(chǎn)品采用先進(jìn)的電磁設(shè)計(jì)和材料工藝，具備超高精度、高可靠性和長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)，專用于晶圓加工、封裝測(cè)試、光刻機(jī)等高精尖半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，滿足嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境要求。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

高速度、高響應(yīng)：采用低振動(dòng)、低噪音設(shè)計(jì)，確保納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制，適用于對(duì)定位精度要求極高的半導(dǎo)體設(shè)備；

無(wú)背隙、高剛性：特殊密封結(jié)構(gòu)和抗腐蝕材料，有效抵御半導(dǎo)體制造中的化學(xué)氣體和顆粒污染，保障長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行；

應(yīng)用工況：

晶圓涂膠、顯影、清洗、刻蝕等高度旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。

AOI大理石檢測(cè)平臺(tái)

產(chǎn)品介紹：

該平臺(tái)專為高端半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備AOI設(shè)計(jì)，集成了高性能直線電機(jī)與天然高精度大理石基座，構(gòu)成了實(shí)現(xiàn)超精密定位與穩(wěn)定承載的核心運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，適用于2-12in晶圓檢測(cè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

極致穩(wěn)定安全可靠：采用大理石基座，保持高精度和平穩(wěn)性；

高速高精高響應(yīng)：采用直線電機(jī)，配備高精度讀數(shù)頭，重復(fù)精度可達(dá)±0.5μm，補(bǔ)償后精度可達(dá)±1μm;

應(yīng)用工況：

高端晶圓缺陷檢測(cè)(AOI)：要求平臺(tái)在高速掃描大面積晶圓時(shí)，保持極高的運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)性和定位精度，避免因平臺(tái)振動(dòng)或定位偏差導(dǎo)致缺陷誤判或漏檢。

YASKAWAMR124E晶圓機(jī)器人+PER1130尋邊器

產(chǎn)品介紹：

MR124E晶圓機(jī)器人：專為12英寸晶圓高速傳輸設(shè)計(jì)的高潔凈度 SCARA機(jī)器人，滿足Class 1 潔凈環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。

PER1130晶圓尋邊器：集成高精度光學(xué)傳感器，實(shí)現(xiàn)晶圓中心定位與Notch/Flat邊緣檢測(cè)，定位精度達(dá)±0.05mm.雙機(jī)智能協(xié)同，構(gòu)建晶圓自動(dòng)化傳輸與精準(zhǔn)定位的一體化平臺(tái)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

高速高精度：重復(fù)定位精度達(dá)±0.1mm，Aligner精度達(dá)±0.03°;

超潔凈設(shè)計(jì)：嚴(yán)格遵循 Class 1(ISO Class 3);

應(yīng)用工況：

大氣環(huán)境半導(dǎo)體晶圓高度搬運(yùn)，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備、EFEM、Sorter、涂膠顯影設(shè)備、清洗等設(shè)備的晶圓上下料及機(jī)臺(tái)間傳輸。

SR8220系列晶圓機(jī)器人

產(chǎn)品介紹：

SR8220系列晶圓機(jī)器人是專為半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝及化合物半導(dǎo)體等嚴(yán)苛潔凈環(huán)境設(shè)計(jì)的高性能晶圓傳輸解決方案。作為大氣環(huán)境下晶圓搬運(yùn)的核心設(shè)備，它采用先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)和精密機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠高效、精準(zhǔn)、可靠地處理2-12in晶圓搬運(yùn)，滿足現(xiàn)代晶圓廠對(duì)自動(dòng)化、高產(chǎn)出率和良率提升的迫切需求，提供定制服務(wù)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

高速高精度：重復(fù)定位精度達(dá)±0.1mm;

超潔凈設(shè)計(jì)：嚴(yán)格遵循 Class 1(ISO Class 3);

高效與兼容性：兼容搬運(yùn)2-12in 晶圓，采用2ARM結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高度傳輸和雙片取放；

應(yīng)用工況：

大氣環(huán)境半導(dǎo)體晶圓高度搬運(yùn)，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備、EFEM、Sorter、涂膠顯影設(shè)備、清洗等設(shè)備的晶圓上下料及機(jī)臺(tái)間傳輸。

晶圓設(shè)備前端模塊SMA4000（EFEM）

產(chǎn)品介紹：

SMA4400-W12-001 是針對(duì) 3000mm 晶圓而開(kāi)發(fā)的 EFEM(Equipment Front Modules)晶圓設(shè)備前端模塊，集成了4臺(tái)高精度Load Port 與一臺(tái)多軸機(jī)器人SR8241，實(shí)現(xiàn)晶圓從FOUP到工藝設(shè)備的全自動(dòng)高速傳輸，構(gòu)建Class 1級(jí)超凈環(huán)境，提供定制服務(wù)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

精準(zhǔn)高效：SR8241系列機(jī)器人±0.005mm重復(fù)定位精度；

4LP并行處理：UPH 提高 40%； 

靈活可靠：模塊化設(shè)計(jì)，適配AMHS/多種設(shè)備接口故障自診斷，MTTR 縮短 30% 智能控制SECS/GEM通信協(xié)議支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控，預(yù)防性維護(hù)；

應(yīng)用工況：

量產(chǎn)晶圓廠、封測(cè)產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。