晶圓搬運(yùn)機(jī)器人應(yīng)用方案

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體
行業(yè)應(yīng)用：晶圓的研磨、清洗、點(diǎn)膠、曝光、顯影、刻蝕、CMP、封裝、檢測(cè)等制成工藝段
使用環(huán)境：恒溫?zé)o塵車(chē)間
夾持手：真空吸附/邊緣夾持
配置說(shuō)明：三協(xié)機(jī)器人主體、智贏(yíng)設(shè)計(jì)機(jī)械夾手
產(chǎn)品特點(diǎn)：采用2ARM構(gòu)造增大了搬運(yùn)范圍；雙臂結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)晶圓的雙片取放的高速傳輸；ARM和Z軸組合滿(mǎn)足各種裝置需求；可同時(shí)兼容2～12英寸晶圓的搬送；智贏(yíng)定制夾持手，方案設(shè)計(jì)更靈活；智贏(yíng)備貨機(jī)器人交付周期短。